産業相関図

HBM（広帯域メモリ）相関図

生成AIの性能を左右する積層DRAM「HBM」。素材・装置からメーカーシェア、先端パッケージ、AIアクセラレータまでの流れを整理。

HBMはDRAMを縦に積層してTSVで接続したメモリ。HBMメーカーが作り、先端パッケージ（CoWoS）でGPUと統合され、AIアクセラレータに載って生成AIを動かします。
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素材・部材

DRAMチップを積層・接合するための基板、微細配線、封止材など。

イビデン パッケージ基板 新光電気工業 基板 味の素 ABF絶縁材 レゾナック 封止材 Indium🇺🇸 接合材

製造装置（TSV・積層・接合）

シリコン貫通電極（TSV）形成、ウェハ薄化、チップ積層・ボンディング。

Applied Materials🇺🇸 TSV/成膜 東京エレクトロン 各種 BESI🇳🇱 ハイブリッド接合 ASMPT🇸🇬 ボンダー Kulicke & Soffa🇺🇸 ボンダー ディスコ 薄化/ダイシング Camtek🇮🇱 検査 アドバンテスト テスト

HBMメーカー（DRAM積層）

DRAMを縦に積みTSVで結ぶ。歩留まりが難しく事実上3社に集中。

先端パッケージ（2.5D / CoWoS）

GPUダイとHBMを1つのインターポーザ上に統合。供給がAI増産の律速に。

Amkor🇺🇸 OSAT ASE🇹🇼 OSAT SPIL🇹🇼 OSAT Intel（Foveros）🇺🇸 3D実装

AIアクセラレータ（HBM搭載）

HBMを数個〜十数個搭載し、広帯域でデータを供給。AI計算の中核。

AMD🇺🇸 GPU Google🇺🇸 TPU AWS🇺🇸 Trainium Microsoft🇺🇸 Maia Meta🇺🇸 MTIA Broadcom🇺🇸 カスタムASIC Intel🇺🇸 Gaudi

最終需要

生成AIの学習・推論。データセンター投資がHBM需要を直接押し上げる。

生成AI（学習） 主因 AI推論 HPC・スパコン クラウド各社

※ 各レイヤーの代表例であり網羅ではありません。市場シェアは公知の各種調査に基づく概算・目安で、時期・調査機関により変動します。企業は複数レイヤーにまたがる場合があります。取引関係も主要なものの抜粋です。