半導体サプライチェーン 相関図

矢印は「川上 → 川下」の供給の流れ。素材と製造装置が製造（ファウンドリ／メモリ）を支え、設計（EDA・ファブレス）が仕様を決め、後工程を経て最終需要へ届きます。
＋の付いた企業（NVIDIA・TSMC・ASML・信越化学）はクリックで取引先・顧客が開きます。

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設計支援・IP（EDA / IP）

回路設計ツールと設計資産（IP）を供給。設計の起点。上位3社で約7割。

Synopsys🇺🇸 約32% EDA Cadence🇺🇸 約30% EDA Siemens EDA🇩🇪 約13% EDA Arm🇬🇧 IP

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半導体設計（ファブレス）

製造設備を持たず設計に特化。仕様を決めファウンドリに製造委託。

NVIDIA🇺🇸 AI向け約92% AI GPU ＋ AMD🇺🇸 CPU/GPU Qualcomm🇺🇸 モバイル Broadcom🇺🇸 通信/ASIC Marvell🇺🇸 カスタムASIC MediaTek🇹🇼 SoC Apple🇺🇸 自社設計 ソニーセミコン 約54% イメージセンサ

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素材・部材

ウェハ・レジスト・フォトマスク・ABF基板材・特殊ガス等。レジストやABFなど日本勢が高シェアを持つ領域が多い。

信越化学 約30% ウェハ ＋ SUMCO🇹🇼 約22% ウェハ JSR レジスト 東京応化工業 レジスト 富士フイルム レジスト/CMP材 HOYA EUV約70% マスクブランクス ＋ 味の素 約100% ABF絶縁材 大日本印刷 フォトマスク フジミインコーポレーテッド CMPスラリー Entegris🇺🇸 材料/搬送容器 レゾナック 材料 関東電化 特殊ガス 大陽日酸 産業ガス ステラケミファ 高純度フッ酸 森田化学工業 フッ素化合物 トリケミカル研究所 高純度材料 野村マイクロ・サイエンス 超純水 ジャパンマテリアル ガス供給・現場運用 フェローテック 石英/セラミックス部品 三益半導体工業 ウェハ加工受託 三井金属鉱業 ターゲット材/配線材 メック 銅表面処理薬液

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製造装置

露光・成膜・エッチング・検査・マスク検査・ダイシング等。寡占かつ高い参入障壁で、日本勢が要所を握る。

ASML🇳🇱 EUV約100% 露光 ＋ Applied Materials🇺🇸 約22% 成膜 ＋ 東京エレクトロン 約15% 各種 ＋ Lam Research🇺🇸 約13% エッチング KLA🇺🇸 約56% 検査 レーザーテック EUV検査約100% EUVマスク検査 ＋ アドバンテスト 約50% テスタ ＋ SCREEN 約40% 洗浄 日立ハイテク 検査/エッチング ニコン 露光（ArF） キヤノン 露光/ナノインプリント 国際電気 成膜（ALD/CVD） アルバック 成膜/真空 荏原製作所 CMP 東京精密 ダイシング/プローバ ディスコ 約70% ダイシング/研削 平田機工 搬送/組立自動化 ローツェ ウェハ搬送ロボ ギガフォトン エキシマ光源 日本電子（JEOL） 電子ビーム描画/検査 ジーエルテクノ 半導体製造関連

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前工程・製造（ファウンドリ）

ウェハ上に回路を形成。最先端ノードはTSMCが約9割を占める。

TSMC🇹🇼 約62% 最先端 ＋ Samsung🇰🇷 約11% 最先端 Intel🇺🇸 IDM/受託 GlobalFoundries 約6% 汎用 UMC🇹🇼 約5% 汎用 ルネサス 車載/MCU

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メモリ

DRAM・NANDフラッシュ。設計と製造を一体で行うIDMが中心。

Samsung🇰🇷 DRAM約41% DRAM/NAND SK hynix🇰🇷 DRAM約34% DRAM/HBM Micron🇺🇸 DRAM約23% DRAM/NAND キオクシア NAND約14% NAND

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後工程（パッケージ・テスト / OSAT）

チップの切り出し・封止・実装・検査。先端パッケージが重要に。

ASE🇹🇼 約30% OSAT Amkor🇺🇸 約15% OSAT JCET🇨🇳 約11% OSAT イビデン FC-BGA基板 新光電気工業 基板 Unimicron🇹🇼 基板 京セラ 基板/パッケージ

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最終需要

半導体を搭載する最終市場。AI・データセンターが成長を牽引。

AI・データセンター 成長 スマートフォン 自動車（車載） PC 産業機器・IoT

※ 各レイヤーの代表例であり網羅ではありません。市場シェアは公知の各種調査に基づく概算・目安で、時期・調査機関により変動します。企業は複数レイヤーにまたがる場合があります。取引関係も主要なものの抜粋です。